SMT元器件介紹及SMT貼片加工之元器件檢驗

SMT元器件包括SMC表面組裝元件和SMD表面組裝器件。SMC：表面組裝元件(Surface　Mounted　commponents)，主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。

SMD：表面組裝器件(Surface　Mounted　Devices)，主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP　、FC、MCM等。松下Panasonic貼片機

SMT元器件舉例如下：

1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。

2、有源電子元件(Active)：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。

3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的，例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊等。

4、Chip片電阻,　電容等,　尺寸規格:　0201,　0402,　0603,　0805,　1206,　1210,　2010,　等。

5、鉭電容,　尺寸規格：TANA,TANB,TANC,TANDSOT

6、晶體管,SOT23,　SOT143,　SOT89等

7、melf圓柱形元件,　二極管,　電阻等

8、SOIC集成電路,　尺寸規格:　SOIC08,　14,　16,　18,　20,　24,　28,　32

9、QFP　密腳距集成電路PLCC集成電路,　PLCC20,　28,　32,　44,　52,　68,　84

10、BGA　球柵列陣包裝集成電路,　列陣間距規格:　1.27,　1.00,　0.80

11、CSP　集成電路，元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

元器件檢測項目主要包括：可焊性、引腳共面性和使用性。應由檢驗部門作抽樣檢驗。

元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。 富士fuji貼片機

作為SMT加工車間可對元器件做以下外觀檢查：

1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。

2.元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。

3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm(可通過貼裝機光學檢測)。

4.要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。SMT二手貼機